Micron MT29F2G16ABBFAH4-IT:F

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

63

终端数量

63

RoHS

Compliant

Memory Types

SLC NAND

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Number of Words Code

128000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA63,10X12,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

25 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MT29F2G16ABBFAH4-IT:F

Number of Words

134217728 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.81

类型

SLC NAND类型

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B63

资历状况

不合格

工作电源电压

1.8 V

电源

1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

界面

Parallel

最大电源电压

1.95 V

最小电源电压

1.7 V

电源电流

30 mA

电源电流-最大值

0.02 mA

访问时间

30 ns

组织结构

128MX16

内存宽度

16

地址总线宽度

28 b

密度

2 Gb

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

2147483648 bit

并行/串行

PARALLEL

同步/异步

Asynchronous

字长

16 b

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

2K

行业规模

64K

页面尺寸

1K words

准备就绪/忙碌

YES