Micron MT29F32G08CBABAWP:B

生命周期状态

Obsolete (Last Updated: 2 years ago)

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

48

终端数量

48

RoHS

Compliant

Memory Types

NAND

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

4000000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP48,.8,20

Access Time-Max

20 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MT29F32G08CBABAWP:B

Number of Words

4294967296 words

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

8.6

类型

MLC NAND TYPE

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

工作电源电压

3.3 V

电源

3/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

界面

Parallel, Serial

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

2.7 V

内存大小

3.7 GB

电源电流-最大值

0.05 mA

组织结构

4GX8

内存宽度

8

地址总线宽度

22 b

密度

32 Gb

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

34359738368 bit

并行/串行

PARALLEL

同步/异步

Asynchronous

字长

8 b

内存IC类型

FLASH

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

4K

行业规模

1M

页面尺寸

4K words

准备就绪/忙碌

YES

电源电压(直流)

3.3 V