Micron MT29F32G08CBCBBH1-12:B

表面安装

YES

终端数量

100

Package Style

网格排列

Number of Words Code

4000000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA100,10X17,40

Access Time-Max

20 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MT29F32G08CBCBBH1-12:B

Number of Words

4294967296 words

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.81

类型

MLC NAND TYPE

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B100

资历状况

不合格

电源

1.8,3/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.05 mA

组织结构

4GX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

34359738368 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

4K

行业规模

1M

页面尺寸

4K words

准备就绪/忙碌

YES