Micron MT29F512G08CUCABH3-12Z:A

表面安装

YES

引脚数

100

终端数量

100

Package Description

12 X 18 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, LBGA-100

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.83

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Micron Technology Inc

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

LBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Number of Words

68719476736 words

Manufacturer Part Number

MT29F512G08CUCABH3-12Z:A

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

70 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

64000000000

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

MLC NAND TYPE

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B100

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64GX8

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

8

记忆密度

549755813888 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

2.7 V

长度

18 mm

宽度

12 mm