Micron MT29F64G08CBAABWP-12:A

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-48

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

8000000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MT29F64G08CBAABWP-12:A

Number of Words

8589934592 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.82

Part Package Code

TSOP1

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

MLC NAND TYPE

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8GX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

68719476736 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

宽度

12 mm

长度

18.4 mm