Micron MT29F8G08ADADAH4:D

表面安装

YES

终端数量

63

Package Description

FBGA, BGA63,10X12,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Number of Words Code

1000000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA63,10X12,32

Access Time-Max

25 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MT29F8G08ADADAH4:D

Number of Words

1073741824 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.75

类型

SLC NAND类型

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B63

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.035 mA

组织结构

1GX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

8589934592 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8K

行业规模

128K

页面尺寸

2K words

准备就绪/忙碌

YES