Micron MT45W1MW16BDGB-708IT

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

54

终端数量

54

RoHS

Compliant

Package Description

VFBGA, BGA54,6X9,30

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA54,6X9,30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MT45W1MW16BDGB-708IT

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.82

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

锡银铜

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

也可采用同步突发模式

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

54

JESD-30代码

R-PBGA-B54

资历状况

不合格

工作电源电压

1.8 V

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

电源

1.8,1.8/3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.035 mA

组织结构

1MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

地址总线宽度

20 b

密度

16 Mb

待机电流-最大值

0.00007 A

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

PSEUDO STATIC RAM

待机电压-最小值

1.7 V

宽度

6 mm

长度

8 mm

辐射硬化

无