Micron MT45W4MW16BCGB-708LWT

表面安装

YES

引脚数

54

终端数量

54

Package Description

VFBGA, BGA54,6X9,30

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA54,6X9,30

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MT45W4MW16BCGB-708LWT

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.79

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B54

资历状况

不合格

电源

1.8,1.8/3 V

温度等级

OTHER

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

4MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00012 A

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

PSEUDO STATIC RAM

电压 - 供电 （最大值）

1.95 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

宽度

6 mm

长度

8 mm