Micron MT46H32M16LFCK-75

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

60

终端数量

60

RoHS

Compliant

Package Description

VFBGA, BGA60,9X10,32

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Part Package Code

BGA

Risk Rank

8.42

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Micron Technology Inc

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

VFBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Number of Words

33554432 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Manufacturer Part Number

MT46H32M16LFCK-75

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

6 ns

Reflow Temperature-Max (s)

30

Package Equivalence Code

BGA60,9X10,32

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

32000000

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.28

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

60

JESD-30代码

R-PBGA-B60

资历状况

不合格

工作电源电压

1.8 V

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

电源

1.8 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

最大电源电压

1.95 V

最小电源电压

1.7 V

端口的数量

1

电源电流

90 mA

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.1 mA

组织结构

32MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

地址总线宽度

15 b

密度

512 Mb

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

536870912 bit

最高频率

133 MHz

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

2,4,8

交错突发长度

2,4,8

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

长度

11.5 mm

宽度

10 mm

无铅

无铅