Micron MT46V16M16TG-6TES:F

表面安装

YES

终端数量

66

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

0.7 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT46V16M16TG-6TES:F

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Part Package Code

TSOP

Risk Rank

5.12

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Micron Technology Inc

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.24

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

66

JESD-30代码

R-PDSO-G66

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

268435456 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

宽度

10.16 mm

长度

22.22 mm