Micron MT47H16M16BG-3E

表面安装

YES

终端数量

84

Package Description

FBGA, BGA84,9X15,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA84,9X15,32

Access Time-Max

0.45 ns

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MT47H16M16BG-3E

Clock Frequency-Max (fCLK)

333 MHz

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.83

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B84

资历状况

不合格

电源

1.8 V

电源电流-最大值

0.18 mA

组织结构

16MX16

输出特性

3-STATE

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

268435456 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

4,8

交错突发长度

4,8