Micron MT47H16M16BG3IT

表面安装

YES

终端数量

84

RoHS

Compliant

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA84,9X15,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

0.45 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MT47H16M16BG-3IT

Clock Frequency-Max (fCLK)

333 MHz

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.82

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B84

资历状况

不合格

工作电源电压

1.8 V

电源

1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.18 mA

访问时间

450 ps

数据总线宽度

16 b

组织结构

16MX16

输出特性

3-STATE

内存宽度

16

地址总线宽度

15 b

密度

256 Mb

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

268435456 bit

最高频率

667 MHz

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

4,8

交错突发长度

4,8

辐射硬化

无

无铅

无铅