Micron MT47H64M16HR-25:E

表面安装

YES

引脚数

84

终端数量

84

Part Package Code

BGA

Risk Rank

8.36

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Micron Technology Inc

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TFBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Number of Words

67108864 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

400 MHz

Manufacturer Part Number

MT47H64M16HR-25:E

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

0.4 ns

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

BGA84,9X15,32

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

64000000

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Description

TFBGA, BGA84,9X15,32

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B84

资历状况

不合格

电源

1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.44 mA

组织结构

64MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.007 A

记忆密度

1073741824 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

电压 - 供电 （最大值）

1.9 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

刷新周期

8192

顺序突发长度

4,8

交错突发长度

4,8

访问模式

多库页面突发

长度

12.5 mm

宽度

8 mm