Micron MT47H64M16HW-25E:H

表面安装

YES

引脚数

84

终端数量

84

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

64000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

0.4 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT47H64M16HW-25E:H

Number of Words

67108864 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.23

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.32

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B84

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

1073741824 bit

内存IC类型

DDR DRAM

电压 - 供电 （最大值）

1.9 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

宽度

8 mm

长度

12.5 mm