MT48H16M32LFB5-75:C详情
Micron MT48H16M32LFB5-75:C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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表面安装
YES
终端数量
90
Manufacturer Part Number
MT48H16M32LFB5-75:C
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
MICRON TECHNOLOGY INC
Part Package Code
BGA
Package Description
VFBGA,
Risk Rank
5.1
Access Time-Max
5.4 ns
Number of Words
16777216 words
Number of Words Code
16000000
Operating Temperature-Max
70 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
VFBGA
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
Supply Voltage-Nom (Vsup)
1.8 V
Reflow Temperature-Max (s)
30
JESD-609代码
e1
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
附加功能
AUTO/SELF REFRESH
HTS代码
8542.32.00.28
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
90
JESD-30代码
R-PBGA-B90
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
1.95 V
温度等级
COMMERCIAL
电源电压-最小值(Vsup)
1.7 V
端口的数量
1
操作模式
SYNCHRONOUS
组织结构
16MX32
座位高度-最大
1 mm
内存宽度
32
记忆密度
536870912 bit
内存IC类型
DDR DRAM
访问模式
四库页面突发
自我刷新
YES
长度
13 mm
宽度
8 mm
MT48H16M32LFB5-75:C拓展信息
Micron
Micron
Micron
Micron
Micron
Micron








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