Micron MT48H32M32LFB5-6IT:B

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

90

终端数量

90

RoHS

Compliant

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

5 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MT48H32M32LFB5-6IT:B

Number of Words

33554432 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.36

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.32

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

90

JESD-30代码

R-PBGA-B90

工作电源电压

1.8 V

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

最大电源电压

1.95 V

最小电源电压

1.7 V

端口的数量

1

电源电流

130 mA

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32MX32

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

32

地址总线宽度

15 b

密度

1 Gb

记忆密度

1073741824 bit

最高频率

166 MHz

内存IC类型

同步剧

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

宽度

8 mm

长度

13 mm

无铅

无铅