Micron MT48LC16M32L2F5-10

表面安装

YES

终端数量

90

Package Description

LFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT48LC16M32L2F5-10

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.8

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.28

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

90

JESD-30代码

R-PBGA-B90

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16MX32

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

32

记忆密度

536870912 bit

内存IC类型

同步剧

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

宽度

8 mm

长度

13 mm