Micron MT49H16M18BM-25:B

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

144

终端数量

144

RoHS

Compliant

Memory Types

RAM

Package Description

TBGA, BGA144,12X18,40/32

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA144,12X18,40/32

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MT49H16M18BM-25:B

Clock Frequency-Max (fCLK)

400 MHz

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.69

最高工作温度

95 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

自动刷新

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

400 MHz

JESD-30代码

R-PBGA-B144

资历状况

不合格

工作电源电压

1.8 V

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.5/1.8,1.8,2.5 V

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

界面

Parallel

最大电源电压

1.9 V

最小电源电压

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.655 mA

数据总线宽度

18 b

组织结构

16MX18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

18

地址总线宽度

23 b

密度

288 Mb

记忆密度

301989888 bit

最高频率

400 MHz

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

顺序突发长度

2,4,8

访问模式

多库页面突发

宽度

11 mm

长度

18.5 mm

辐射硬化

无

无铅

无铅