Micron MT49H16M18CFM-33:B

表面安装

YES

终端数量

144

Package Description

MICROBGA-144

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA144,12X18,40/32

Access Time-Max

0.35 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT49H16M18CFM-33:B

Clock Frequency-Max (fCLK)

300 MHz

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.74

附加功能

自动刷新

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B144

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.5/1.8,1.8,2.5 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.53 mA

组织结构

16MX18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

301989888 bit

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

DDR DRAM

交错突发长度

2,4,8

访问模式

多库页面突发

宽度

11 mm

长度

18.5 mm