Micron MT49H32M18CBM-25:B

表面安装

YES

引脚数

144

终端数量

144

Package Description

LEAD FREE, UBGA-144

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

20 ns

Manufacturer Part Number

MT49H32M18CBM-25:B

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.7

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Micron Technology Inc

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Number of Words

33554432 words

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡银铜

附加功能

自动刷新

HTS代码

8542.32.00.32

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B144

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32MX18

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

18

记忆密度

603979776 bit

内存IC类型

DDR DRAM

电压 - 供电 （最大值）

1.9 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

访问模式

多库页面突发

宽度

11 mm

长度

18.5 mm