Micron MT49H8M36HU-33

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

144

终端数量

144

Current - Supply (Nom)

790 mA

RoHS

Compliant

Package Description

FBGA-144

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA144,12X18,40/32

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

0.3 ns

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT49H8M36HU-33

Clock Frequency-Max (fCLK)

300 MHz

Number of Words

8388608 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.72

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

最高工作温度

95 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

自动刷新

HTS代码

8542.32.00.28

子类别

DRAMs

技术

CMOS

电压 - 供电

1.8 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B144

资历状况

不合格

电源

1.5/1.8,1.8,2.5 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

数据总线宽度

36 b

组织结构

8MX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

36

地址总线宽度

22 b

密度

288 Mb

记忆密度

301989888 bit

最高频率

300 MHz

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

电压 - 供电 （最大值）

1.9 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

顺序突发长度

2,4,8

访问模式

多库页面突发

宽度

11 mm

长度

18.5 mm

辐射硬化

无