Micron MT58L128L32P1F-7.5

表面安装

YES

终端数量

165

Package

Bulk

厂商

Micron Technology Inc.

Product Status

活跃

Package Description

TBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

4 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

MT58L128L32P1F-7.5

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.67

Part Package Code

BGA

系列

*

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

附加功能

流水线结构

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128KX32

座位高度-最大

1.2 mm

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

缓存SRAM

宽度

13 mm

长度

15 mm