Micron MT58L128L36P1F-5

安装类型

表面贴装

包装/外壳

165-TBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

165-FBGA (13x15)

终端数量

165

Package

Bulk

Base Product Number

MT58L128L36

厂商

Micron Technology Inc.

Product Status

活跃

Memory Types

Volatile

Package Description

TBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

2.8 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

MT58L128L36P1F-5

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.68

Part Package Code

BGA

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

SYNCBURST™

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

附加功能

流水线结构

技术

SRAM

电压 - 供电

3.135V ~ 3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

内存大小

4Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

200 MHz

访问时间

2.8 ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

128KX36

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

36

写入周期时间 - 字符、页面

-

记忆密度

4718592 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

缓存SRAM

组织的记忆

128K x 36

宽度

13 mm

长度

15 mm

达到SVHC

unknown