Micron MT58L256L18F1T-8.5IT

表面安装

YES

终端数量

100

Package

Bulk

厂商

Micron Technology Inc.

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, MS-026BHA, TQFP-100

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

8.5 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.68

Part Package Code

QFP

Number of Words

262144 words

Manufacturer Part Number

MT58L256L18F1T-8.5IT

Operating Temperature-Max

85 °C

系列

*

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256KX18

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

18

记忆密度

4718592 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

缓存SRAM

宽度

14 mm

长度

20 mm

达到SVHC

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