Micron MT8LSDT864HG662C3

表面安装

NO

引脚数

144

终端数量

144

RoHS

Compliant

Package Description

SODIMM-144

Package Style

微电子组件

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

DIMM144,32

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

7.5 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT8LSDT864HG-662C3

Clock Frequency-Max (fCLK)

100 MHz

Number of Words

8388608 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

DIMM

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.78

Part Package Code

SODIMM

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.28

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

ZIG-ZAG

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

144

JESD-30代码

R-XZMA-N144

资历状况

不合格

工作电源电压

3.3 V

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

1.36 mA

数据总线宽度

64 b

组织结构

8MX64

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

26.67 mm

内存宽度

64

待机电流-最大值

0.024 A

记忆密度

536870912 bit

最高频率

66 MHz

I/O类型

COMMON

内存IC类型

同步电机模块

刷新周期

4096

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

辐射硬化

无