Micron MT9LSDT1672AG10EE1

表面安装

NO

引脚数

168

终端数量

168

RoHS

Compliant

Package Description

,

Package Style

微电子组件

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

6 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT9LSDT1672AG-10EE1

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.54

Part Package Code

DIMM

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

65 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.36

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

引脚数量

168

JESD-30代码

R-XDMA-N168

资历状况

不合格

工作电源电压

3.3 V

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

数据总线宽度

72 b

组织结构

16MX72

内存宽度

72

记忆密度

1207959552 bit

最高频率

100 MHz

内存IC类型

同步电机模块

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

辐射硬化

无