Micron MTFC4GGQDI-IT

表面安装

YES

终端数量

169

RoHS

Non-Compliant

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.7 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MTFC4GGQDI-IT

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.58

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

附加功能

ALSO OPERATES BETWEEN 1.65 TO 1.95 V

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

169

JESD-30代码

R-PBGA-B169

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

座位高度-最大

1.2 mm

宽度

12 mm

长度

16 mm