Micron N25Q032A13E1240F

表面安装

YES

终端数量

24

Manufacturer Part Number

N25Q032A13E1240F

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

BGA24,5X5,40

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

4000000

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Package Description

TBGA, BGA24,5X5,40

Risk Rank

5.8

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Micron Technology Inc

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Number of Words

4194304 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

108 MHz

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

类型

NOR型号

端子表面处理

锡银铜

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

4MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

长度

8 mm

宽度

6 mm