Micron N25Q032A13E1241F

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

N25Q032A13E1241F

Clock Frequency-Max (fCLK)

108 MHz

Number of Words

33554432 words

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.8

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B24

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32MX1

内存宽度

1

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V