Micron N25Q064A11E12A0F

生命周期状态

EOL (Last Updated: 2 years ago)

表面安装

YES

终端数量

24

RoHS

Compliant

Package Description

TBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

64000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

N25Q064A11E12A0F

Clock Frequency-Max (fCLK)

108 MHz

Number of Words

67108864 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.75

包装

Tape & Reel

类型

NOR型号

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B24

电源电压-最大值(Vsup)

2 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64MX1

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

1

密度

64 Mb

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

宽度

6 mm

长度

8 mm