Micron N25Q064A13E1241F

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

TBGA-24

Package Style

网格排列

Number of Words Code

64000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

N25Q064A13E1241F

Clock Frequency-Max (fCLK)

108 MHz

Number of Words

67108864 words

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.75

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

类型

NOR型号

端子表面处理

锡银铜

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B24

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64MX1

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

1

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

宽度

6 mm

长度

8 mm