Micron N25Q064A13ESED0F

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

SOP, SOP8,.3

Package Style

小概要

Risk Rank

5.8

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Micron Technology Inc

Package Shape

SQUARE

Package Code

SOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Number of Words

67108864 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

108 MHz

Manufacturer Part Number

N25Q064A13ESED0F

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

SOP8,.3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

64000000

类型

NOR型号

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

64MX1

座位高度-最大

2.16 mm

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

宽度

5.285 mm

长度

5.285 mm