Micron N25Q128A13BF840F

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

HVSON, SOLCC8,.3

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOLCC8,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

N25Q128A13BF840F

Clock Frequency-Max (fCLK)

108 MHz

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Samacsys Description

NOR Flash SERIAL NOR SLC 32MX4 VDFPN

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.73

Part Package Code

DFP

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-N8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

16MX8

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

134217728 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

引导模块

BOTTOM

宽度

6 mm

长度

8 mm