Micron N25Q256A11E1240F

生命周期状态

EOL (Last Updated: 2 years ago)

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

24

终端数量

24

RoHS

Compliant

Memory Types

NOR

Package Description

TBGA, BGA24,5X5,40

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

256000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA24,5X5,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

N25Q256A11E1240F

Clock Frequency-Max (fCLK)

108 MHz

Number of Words

268435456 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.75

包装

Tape & Reel

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

SPI-COMPATIBLE SERIAL BUS INTERFACE

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

108 MHz

JESD-30代码

R-PBGA-B24

资历状况

不合格

工作电源电压

1.8 V

电源电压-最大值(Vsup)

2 V

电源

1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

电压

1.7 V

界面

SPI, Serial

最大电源电压

2 V

最小电源电压

1.7 V

电源电流

20 mA

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

访问时间

8 ns

组织结构

256MX1

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

1

地址总线宽度

1 b

密度

256 Mb

待机电流-最大值

0.00002 A

记忆密度

268435456 bit

并行/串行

SERIAL

同步/异步

Synchronous

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

页面尺寸

256 B

宽度

6 mm

长度

8 mm

辐射硬化

无