Micron N25Q256A11EF840F

生命周期状态

Obsolete (Last Updated: 2 years ago)

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

8

终端数量

8

RoHS

Compliant

Memory Types

NOR

Package Description

HVSON, SOLCC8,.3

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOLCC8,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

N25Q256A11EF840F

Clock Frequency-Max (fCLK)

108 MHz

Number of Words

33554432 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.67

Part Package Code

DFN

包装

Tape & Reel

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

SPI-COMPATIBLE SERIAL BUS INTERFACE

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

频率

108 MHz

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-N8

资历状况

不合格

工作电源电压

1.8 V

电源电压-最大值(Vsup)

2 V

电源

1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

电压

1.7 V

界面

SPI, Serial

最大电源电压

2 V

最小电源电压

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

访问时间

8 ns

组织结构

32MX8

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

8

地址总线宽度

1 b

密度

256 Mb

待机电流-最大值

0.00002 A

记忆密度

268435456 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

页面尺寸

256 B

宽度

6 mm

长度

8 mm

辐射硬化

无