Micron N25Q256A13E1241F

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

TBGA-24

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

256000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

N25Q256A13E1241F

Clock Frequency-Max (fCLK)

108 MHz

Number of Words

268435456 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.75

类型

NOR型号

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B24

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256MX1

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

1

记忆密度

268435456 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

宽度

6 mm

长度

8 mm