Micron N25Q256A33E1241F

生命周期状态

Obsolete (Last Updated: 2 years ago)

表面安装

YES

引脚数

24

终端数量

24

RoHS

Compliant

Package Description

TBGA-24

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

256000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

N25Q256A33E1241F

Clock Frequency-Max (fCLK)

108 MHz

Number of Words

268435456 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.77

包装

Tape & Reel

类型

NOR型号

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

频率

108 MHz

JESD-30代码

R-PBGA-B24

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

电压

2.7 V

界面

Serial-SPI

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

访问时间

8/7

组织结构

256MX1

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

1

密度

256 Mb

记忆密度

256

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

宽度

6 mm

长度

8 mm