Micron N25Q512A11G1240F

生命周期状态

Obsolete (Last Updated: 2 years ago)

表面安装

YES

引脚数

24

终端数量

24

Current - Supply (Nom)

20 mA

RoHS

Compliant

Memory Types

NOR

Package Description

TBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

512000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

N25Q512A11G1240F

Clock Frequency-Max (fCLK)

108 MHz

Number of Words

536870912 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.81

包装

Tape & Reel

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

类型

NOR型号

端子表面处理

锡银铜

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

技术

CMOS

电压 - 供电

1.8 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

108 MHz

JESD-30代码

R-PBGA-B24

温度等级

INDUSTRIAL

电压

1.7 V

界面

Serial

操作模式

SYNCHRONOUS

访问时间

8 ns

组织结构

512MX1

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

1

地址总线宽度

32 b

密度

512 Mb

记忆密度

536870912 bit

并行/串行

SERIAL

同步/异步

Synchronous

字长

8 b

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

电压 - 供电 （最大值）

2 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

页面尺寸

256 B

宽度

6 mm

长度

8 mm

辐射硬化

无