Micron N25Q512A13G1241F

生命周期状态

Obsolete (Last Updated: 2 years ago)

表面安装

YES

引脚数

24

终端数量

24

RoHS

Compliant

Package Description

6 X 8 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TBGA-24

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

512000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

N25Q512A13G1241F

Clock Frequency-Max (fCLK)

108 MHz

Number of Words

536870912 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.81

包装

Tape & Reel

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

类型

NOR型号

端子表面处理

锡银铜

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

108 MHz

JESD-30代码

R-PBGA-B24

温度等级

INDUSTRIAL

电压

2.7 V

界面

Serial-SPI

操作模式

SYNCHRONOUS

访问时间

8

组织结构

512MX1

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

1

密度

512 Mb

记忆密度

512

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

2.7 V

宽度

6 mm

长度

8 mm