Micron N25Q512A13G12A0F

生命周期状态

EOL (Last Updated: 2 years ago)

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

24

终端数量

24

RoHS

Compliant

Memory Types

NOR

Package Description

TBGA, BGA24,5X5,40

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

128000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA24,5X5,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

N25Q512A13G12A0F

Clock Frequency-Max (fCLK)

108 MHz

Risk Rank

5.81

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Samacsys Description

NOR Flash SERIAL NOR SLC 128MX4 TBGA DDP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Micron Technology Inc

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Number of Words

134217728 words

包装

Tape & Reel

类型

NOR型号

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

ALSO CONFIGURABLE AS 512M X 1

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

108 MHz

JESD-30代码

R-PBGA-B24

工作电源电压

3 V

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

电压

2.7 V

界面

SPI, Serial

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.015 mA

访问时间

7 ns

组织结构

128MX4

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

4

密度

512 Mb

待机电流-最大值

0.0005 A

记忆密度

536870912 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

备用内存宽度

2

页面尺寸

256 B

宽度

6 mm

长度

8 mm