Micron NAND01GR3B2AZA6F

表面安装

YES

终端数量

63

Manufacturer Part Number

NAND01GR3B2AZA6F

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Package Code

BGA

Package Description

TFBGA,

Risk Rank

5.47

Number of Words

134217728 words

Number of Words Code

128000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.1.A

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

63

JESD-30代码

R-PBGA-B63

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128MX8

座位高度-最大

1.05 mm

内存宽度

8

记忆密度

1073741824 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

长度

12 mm

宽度

9.5 mm