Micron NAND04GR3B2DN6F

表面安装

YES

终端数量

48

Manufacturer Part Number

NAND04GR3B2DN6F

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Package Description

TSSOP, TSSOP48,.8,20

Risk Rank

5.76

Access Time-Max

30 ns

Number of Words

536870912 words

Number of Words Code

512000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP48,.8,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源

1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

512MX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

4294967296 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

4K

行业规模

128K

页面尺寸

2K words

准备就绪/忙碌

YES