NAND08GR3B4CZL6E详情
Micron NAND08GR3B4CZL6E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
52
Manufacturer Part Number
NAND08GR3B4CZL6E
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MICRON TECHNOLOGY INC
Package Description
LGA, LGA52(UNSPEC)
Risk Rank
5.84
Access Time-Max
30 ns
Number of Words
1073741824 words
Number of Words Code
1000000000
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
LGA
Package Equivalence Code
LGA52(UNSPEC)
Package Style
网格排列
Supply Voltage-Nom (Vsup)
1.8 V
类型
SLC NAND类型
端子位置
BOTTOM
终端形式
BUTT
Reach合规守则
unknown
资历状况
不合格
电源
1.8 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电流-最大值
0.02 mA
组织结构
1GX8
内存宽度
8
待机电流-最大值
0.00005 A
记忆密度
8589934592 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
FLASH
数据轮询
NO
拨动位
NO
命令用户界面
YES
扇区/尺寸数
8K
行业规模
128K
页面尺寸
2K words
准备就绪/忙碌
YES
NAND08GR3B4CZL6E拓展信息
Micron
Micron
Micron
Micron
Micron
Micron
Micron
Micron
Micron
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