Micron NAND256W3A2BN6F

表面安装

YES

引脚数

48

终端数量

48

Package Description

12 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP-48

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP48,.8,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

12000 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NAND256W3A2BN6F

Number of Words

33554432 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.35

Part Package Code

TSOP

JESD-609代码

e3/e6

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

SLC NAND类型

端子表面处理

TIN/TIN BISMUTH

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

32MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

268435456 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

2.7 V

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

2K

行业规模

16K

页面尺寸

512 words

准备就绪/忙碌

YES

宽度

12 mm

长度

18.4 mm