Micron Technology CT51272AF667
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CT51272AF667
1616-CT51272AF667
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DRAM Module DDR2 SDRAM 4Gbyte 240DIMM - Bulk (Alt: CT51272AF667)
1最小包装量--
CT51272AF667详情
Micron Technology CT51272AF667重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
面板安装
越来越多的功能
Bulkhead - Front Side Nut
外壳材料
Composite
插入材料
Thermoplastic
后壳材料,电镀
-
Voltage, Rating
-
Package
Bulk
Primary Material
Composite
Base Product Number
ACT94
厂商
TE Connectivity Deutsch 连接器
Product Status
Discontinued at Digi-Key
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
MIL-DTL-38999 Series III, ACT
终端
Crimp
连接器类型
Receptacle, Female Sockets
定位的数量
12
颜色
橄榄色
应用
Aerospace, Military
紧固类型
Threaded
额定电流
7.5A, 13A
方向
B
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
抗环境干扰
外壳完成
橄榄色镉
外壳尺寸-插入
15-97
外壳尺寸,MIL
D
电缆开口
-
特征
-
触点表面处理厚度 - 配套
50.0µin (1.27µm)
材料可燃性等级
-
CT51272AF667拓展信息
Micron Technology Inc.
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Micron
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