Micron Technology EDB4432BBBJ-1DAUT-F-R

表面安装

YES

终端数量

134

RoHS

Non-Compliant

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

128000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EDB4432BBBJ-1DAUT-F-R

Number of Words

134217728 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.7

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH; IT ALSO REQUIRES 1.8V NOM

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B134

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.14 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128MX32

座位高度-最大

0.75 mm

内存宽度

32

记忆密度

4294967296 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

单库页面突发

自我刷新

YES

宽度

10 mm

长度

11.5 mm