Micron Technology EDB8132B3PB-1D-F

表面安装

YES

终端数量

168

Manufacturer Part Number

EDB8132B3PB-1D-F

Rohs Code

有

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

256000000

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Description

VFBGA,

Risk Rank

5.81

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Micron Technology Inc

Package Shape

SQUARE

Package Code

VFBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Number of Words

268435456 words

附加功能

AUTO/SELF REFRESH; IT ALSO REQUIRES 1.2V NOM

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B168

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256MX32

座位高度-最大

0.8 mm

内存宽度

32

记忆密度

8589934592 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

双库页面突发

自我刷新

YES

长度

12 mm

宽度

12 mm