Micron Technology EDBA164B1PF-1D-F

表面安装

YES

终端数量

220

Number of Words Code

256000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EDBA164B1PF-1D-F

Number of Words

268435456 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.72

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

附加功能

AUTO/SELF REFRESH; IT ALSO REQUIRES 1.8V NOMINAL SUPPLY

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

JESD-30代码

S-PBGA-B220

电源电压-最大值(Vsup)

1.3 V

电源电压-最小值(Vsup)

1.14 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256MX64

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

64

记忆密度

17179869184 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

长度

14 mm

宽度

14 mm

达到SVHC

compliant