Micron Technology EDFA164A1PB-GD-F-D

表面安装

YES

终端数量

216

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

256000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

EDFA164A1PB-GD-F-D

Number of Words

268435456 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.83

附加功能

AUTO/SELF REFRESH; IT ALSO REQUIRES 1.8V NOMINAL SUPPLY

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B216

电源电压-最大值(Vsup)

1.3 V

电源电压-最小值(Vsup)

1.14 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256MX64

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

64

记忆密度

17179869184 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

双库页面突发

自我刷新

YES

宽度

15 mm

长度

15 mm