Micron Technology EDFA232A1MA-GD-F-R

表面安装

YES

终端数量

178

Risk Rank

5.81

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Micron Technology Inc

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TFBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Number of Words

536870912 words

Manufacturer Part Number

EDFA232A1MA-GD-F-R

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

512000000

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Description

TFBGA,

附加功能

AUTO/SELF REFRESH; IT ALSO REQUIRES 1.8V NOM

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B178

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

512MX32

座位高度-最大

1.1 mm

内存宽度

32

记忆密度

17179869184 bit

内存IC类型

DDR DRAM

电压 - 供电 （最大值）

1.3 V

电压 - 供电 （最小值）

1.14 V

访问模式

双库页面突发

自我刷新

YES

长度

13 mm

宽度

11.5 mm